大家好，我是道哥！今日可转债成交量694亿，相比昨天减少70亿，转债指数下跌-0.21%，实盘下跌0.35%，巨亏10822元。
（更新12月6日晚）
今年累计收益32.86万，累计收益率12.83%，转债指数累计回撤-6.59%，实盘累计回撤-1.05%，回撤金额-3.16万。
大盘微涨站稳3200点，大盘股表现比小盘股强，导致转债整体不佳，实盘个债表现不错，但敌不寡众，终结五连涨。热点概念：半导体、汽车芯片、零售、白酒、旅游。
1
特发特纸又吃大肉
昨天道哥发文《马上新高！大涨14%果断清仓，跌下来重新接回》重点强调分析了特发转2的投资机会，并且建议回落接回，今天连吃两波大肉。
早盘9点31分：再次提醒了特发的机会，随后开始疯狂拉升，正股涨停10%，转债暴涨12%，果断分批清仓止盈，随后正股炸板转债回落。
尾盘14:20分：提醒再次接回部分，5分钟之后，正股冲击涨停，转债再次大涨，继续高点分批止盈，连续两波下来，直接狂撸15%。
很多小伙伴都听话吃到了这两拨大肉，不过也有人由于各种原因错过了，不过不要遗憾未来肯定还有机会。
关于特发这波上涨的原因，主要是芯片和国企概念共同作用，有人说是荣耀借壳炒作，我认为关系不大，更多是瞎拼硬凑。
从今天的涨跌幅来看，同是“荣耀借壳概念”，辟谣之后深纺织A、深城交、深振业A直接跌停，特发转2和英飞拓反而涨停，走势截然相反。
从正股走势看，特发转2、英飞拓放量上涨很久了，而荣耀概念从昨天再次被提及炒作，所以主要还是借着国企改革+芯片概念，只不过恰巧来了一个荣耀借壳消息。
赚钱=50%认知+50%运气。昨天文章时间价值、波动价值、炒作价值、技术分析四个方面的分析就是50%的认知，而运气是市场给的，但请不要把运气当做实力。
当然运气也很重要，比如今天的特纸转债，谁也没有想到在正股不涨的情况下，转债被瞬间拉涨7%，直接不思考，果断清仓止盈，这就是运气。
2
立昂转债上市（7号）
1、正股方面：公司从专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域，正股质地优秀，最近60日股价波动不大，有筑底趋势。
2、转债方面：深市可转债，规模较大33.9亿，上市六个月内不能卖出的转债量占比23.31%，流动规模约25.99亿，中签率8.71%，截止今日收盘转股价值108.04元。
规模大转股价值高，正股筑底趋势，半导体行业未来想象力较大，综合考虑预估上市133元。
半导体板块今年回撤较大，导致相关转债性价比普遍较低，溢价低的价格高，价格低的规模大，规模小的溢价高，相对来说立昂转债如果低于130元性价比还可以，我会考虑入手。
除此之外，半导体相关的债，值得关注的也目前只有五只：兴森转债，芯海转债，银微转债、明电转债、艾华转债（强赎风险）。
3
摊大饼实盘
今天实盘亏损10822元，总盈利为75.14万元，自2021年4月23日起累计分批投入本金为229万元，盈利占比为32.75%，累计净值涨幅53.83%。
前十大重仓债（仅做记录）为花王转债、正邦转债、搜特转债、鸿达转债、飞鹿转债、宏丰转债、起步转债、奇正转债、锋龙转债、广汇转债。
今天清仓了小熊转债、法兰转债、特纸转债、特发转2、文科转债，加仓了湖广转债、垒知转债、佳力转债、泉峰转债、胜达转债。