9月11日消息，日前，小米创办人、董事长兼CEO雷军在回应新华社报道时明确表示，未来5年小米计划投入2000亿元研发费用。这一表态再次彰显了小米在硬核科技领域持续深耕的决心。
新华社发文报道了小米玄戒三芯及小米澎程系列新车的发布，称小米从底层算力、消费终端、复杂智能应用三大关键维度，折射出小米的技术研发逻辑已演进为打通底层核心能力、终端硬件产品、多元应用场景的全链条体系化创新。
据相关报道，小米此次发布的玄戒系列芯片实现了多赛道布局，玄戒O3适配旗舰手机算力需求，采用3nm工艺与全大核架构；玄戒O100主打高带宽端侧AI运算；玄戒D100则专为高算力智能驾驶场景打造。在智能汽车领域，小米从零开始搭建“昆仑”整车技术架构，对核心总成进行了系统性重构。
雷军曾透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。