前一段时间传出了有关英特尔拆分英特尔代工和芯片设计部门的消息，可能拆分半导体制造部门，然后与台积电（TSMC）合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂。台积电可能会选择收购英特尔代工业务20%的股权，投资或许通过注入资金或者提供技术实现。本月初有报道称，英特尔已经与台积电达成初步协议，拟成立一家合资公司，来运营英特尔的半导体制造设施。
据TrendForce报道，虽然传闻外界美国政府鼓励英特尔和台积电在半导体制造方面建立更紧密的联系，但是台积电可能的技术泄露引起了市场的关注。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在公司财报电话会议上坚定地表示，台积电没有与其他公司就成立合资企业、技术许可、技术转让或者技术共享进行任何讨论。
魏哲家强调，台积电正在大幅增加在美国的投资，一旦这些项目完成，就会形成独立的先进半导体制造集群。重申这些扩张主要由客户需求所驱动，包括苹果。英伟达和AMD等主要客户对人工智能（AI）的相关需求非常强劲。台积电预计，大概30%的2nm芯片将在美国制造。
关于英特尔与台积电之间的合作计划自从被媒体披露后，就引发了业界的广泛争议，不少分析师对其可行性提出质疑，认为两者技术存在显著差异，技术体系几乎无法兼容，而且运营和管理的改变是一个耗时且复杂的过程，更重要的一点是，这样大规模的拆分计划需要获得全球监管机构的批准。
随着魏哲家的这番表态，至少在未来一段时间内应该可以平息外界的炒作和讨论。